전 세계 제조 산업이 인공지능(AI)을 결합한 디지털 전환(AX)으로 급격히 재편되는 가운데, 전자 제조 공정의 핵심 기술을 한자리에 모은 대규모 비즈니스 플랫폼이 열린다.
이러한 산업적 변곡점에 발맞춰 전시 전문 기업 제이엑스포(대표 강찬하)가 오는 4월 1일부터 사흘간 수원컨벤션센터에서 ‘2026 스마트 SMT&PCB 어셈블리(SSPA 2026)’를 개최하고 고부가가치 산업의 뿌리가 되는 표면실장기술(SMT)의 미래를 제시한다.
최근 유통 및 제조 시장에서는 단순한 기계적 자동화를 넘어 데이터 기반의 품질 예측과 무인 물류 시스템을 결합한 지능형 공정이 화두로 떠오르고 있다. 특히 모바일, 전기차, AI 서버 등 정밀도가 요구되는 산업군을 중심으로 자율형 공정 운영에 대한 수요가 폭발적으로 증가하는 추세다.
업계 관계자는 “과거의 SMT가 속도 경쟁이었다면, 이제는 AI를 활용해 불량을 사전에 차단하고 물류 흐름을 최적화하는 소프트웨어 경쟁으로 옮겨가고 있다”며 이번 전시의 핵심 키워드가 ‘지능화’에 있음을 시사했다.
역대 최대 560부스 규모 올해로 5회째를 맞이한 이번 행사는 수원컨벤션센터 전관을 활용해 190개 기업이 560부스 규모로 참여하며 역대 최대 기록을 경신했다. 전시장에서는 한화세미텍을 비롯해 야마하, 후지, 파나소닉디바이스세일즈코리아 등 글로벌 칩마운터 시장의 강자들이 고정밀 생산 장비를 대거 선보인다.
주목할 점은 하드웨어를 넘어선 로봇 솔루션의 비중 확대입니다. 자율주행 물류로봇(AMR)과 협동로봇이 결합된 부품 핸들링 시스템 등은 인력난과 생산성 저하를 동시에 해결할 대안으로 꼽힌다. 시장에서는 이러한 로봇 기술의 접목이 반도체 패키징과 전장 부품 제조사의 공정 효율을 획기적으로 높일 것으로 내다보고 있다.
전시 기간 중에는 전문 지식 교류를 위한 풍성한 학술 행사도 진행된다. 한국실장산업협회(KPIA)가 주관하는 AI 반도체 패키징 및 글라스 기판 기술 세미나를 비롯해 미래차 시스템반도체 신뢰성 확보 기술 등 차세대 먹거리와 직결된 주제들이 다뤄진다.
또한 로봇신문의 제조 공정 로봇 컨퍼런스와 글로벌전자협회의 IPC CIT 교류회 등이 마련되어 산학연 관계자들의 네트워킹을 돕는다. 전문가들은 이번 전시가 기술 전시를 넘어 고부가가치 산업의 공급망을 강화하는 실질적인 비즈니스 허브 역할을 할 것이라 평가하고 있다.
주최 측인 제이엑스포는 원거리 참관객을 위해 대구, 구미, 광명, 동탄 등 주요 거점을 잇는 무료 셔틀버스를 운영하며 접근성을 높였다. 광교중앙역과 수원월드컵경기장을 오가는 순환 노선도 상시 운행되어 현장 방문객의 편의를 극대화할 방침이다.
이번 ‘SSPA 2026’은 반도체 패키징부터 AI 서버 제조까지 한국 전자 산업의 허리 역할을 하는 SMT 기술의 현주소를 확인하는 자리가 될 전망이다. 행사와 관련한 상세 정보 확인 및 단체 관람 신청은 공식 홈페이지를 통해 가능하다.
